遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(一期)-设计-1评标结果公示
遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目评标结果公示
项目及标段名称 | 遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(一期)-设计-1 |
项目业主 | 四川涪江学源教育科技有限公司 | 项目业主联系电话 | 18081284855 |
招标人 | 四川涪江学源教育科技有限公司 | 招标人联系电话 | 18081284855 |
招标代理机构 | 四川祥瑞弘工程管理服务有限公司 | 招标代理机构联系电话 | 18080708877 |
开标地点 | 遂宁市公共资源交易中心 | 开标时间 | 2024/10/9 9:30:00 |
公示期 | 2024/10/11 0:00:00至2024/10/17 0:00:00 | 投标最高限价(元) | 5360100.00 |
中标候选人及排序 | 中标候选人名称 | 投标报价(元) | 经评审的投标价(元) | 综合评标得分 |
第一名 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | 5130000.00 | 5130000.00 | 83.5 |
第二名 | 成都城市天地工程设计咨询有限责任公司 | 5092095.00 | 5092095.00 | 83.3 |
第三名 | 重庆渝宏建筑规划设计有限公司 | 5010000.00 | 5010000.00 | 82.52 |
第一中标候选人项目管理机构主要人员(信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司) |
职务 | 姓名 | 执业或职业资格 | 职称 |
证书名称 | 证书编号 | 职称专业 | 级别 |
项目负责人 | 贾尹杉 | 一级注册建筑师 | 20215102395 | 建筑设计 | 高级 |
项目技术负责人 | / | / | / | / | / |
建筑专业负责人 | 闫瑞红 | 一级注册建筑师 | 20215102462 | 建筑 | 高级 |
结构专业负责人 | 张亚东 | 一级注册结构工程师 | S095101795 | 结构 | 高级 |
给排水专业负责人 | 何英 | 注册公用设备工程师(给水排水) | CS195100764 | 给排水设计 | 高级 |
电气专业负责人 | 龙琨 | 注册电气工程师(供配电) | DG165400002 | 电气 | 高级 |
暖通专业负责人 | 刘菊 | 注册公用设备工程师(暖通空调) | CN175100453 | 暖通设计 | 高级 |
第二中标候选人项目管理机构主要人员(成都城市天地工程设计咨询有限责任公司) |
职务 | 姓名 | 执业或职业资格 | 职称 |
证书名称 | 证书编号 | 职称专业 | 级别 |
项目负责人 | 李林 | 一级注册建筑师注册证 | 20115101235 | 建筑设计 | 高级 |
项目技术负责人 | / | / | / | / | / |
第三中标候选人项目管理机构主要人员(重庆渝宏建筑规划设计有限公司) |
职务 | 姓名 | 执业或职业资格 | 职称 |
证书名称 | 证书编号 | 职称专业 | 级别 |
项目负责人 | 蒋可政 | 一级注册建筑师 | 20215001001 | 建筑 | 高级 |
项目技术负责人 | 王仁强 | 一级注册建筑师 | 19992300199 | 建筑学 | 高级 |
第一中标候选人类似业绩(信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司) |
项目业主 | 项目名称 | 开工日期 | 竣工(交工)日期 | 建设规模 | 合同价格(元) | 项目负责人 |
宁波宇昌建设发展有限公司 | 年产130亿块微电子集成电路IC封装测试项目EPC(设计、施工)总承包 | 2021年6月 | 2021年12月22日 | 新建总建筑面积约379747.2㎡ | 设计费:13500000元 | 师勇 |
成都西盛投资集团有限公司 | 郫都区科创产业集聚区基础设施建设项目-高科技电子信息产业园 | 2023年8月2日 | / | 建筑面积约 370000平方米 | 设计费:23035023.83元 | 欧华星 |
无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
第一中标候选人项目负责人类似业绩(信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司) |
项目业主 | 项目名称 | 开工日期 | 竣工(交工)日期 | 建设规模 | 合同价格(元) | 技术负责人 |
深圳市宝实置业有限公司 | 新桥东片区重点城市更新项目01-01地块建筑设计 | 2024年2月26日 | / | 总建筑面积约359654 平方米 | 21579240 | / |
深圳湾宝龙生物创新投资发展有限公司 | 宝龙生物医药创新生态产业园二期项目建筑设计总承包 | 2023年3月28日 | / | 总建筑面积约为 40.2万平米 | 35874480 | / |
上海华天集成电路有限公司 | 上海华天集成电路有限公司一期新建项目 | 2022年7月25日 | 2023年4月30日 | 新建总建筑面积约 65624.6㎡ | / | / |
华天科技(江苏)有限公司 | 华天科技晶圆级封测基地南京项目 | 2021年12月8日 | 2023年8月9日 | 新建总建筑面积约16万㎡ | / | / |
第一中标候选人技术负责人类似业绩(信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司) |
项目业主 | 项目名称 | 开工日期 | 竣工(交工)日期 | 建设规模 | 合同价格(元) | 项目负责人 |
无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
第二中标候选人类似业绩(成都城市天地工程设计咨询有限责任公司) |
项目业主 | 项目名称 | 开工日期 | 竣工(交工)日期 | 建设规模 | 合同价格(元) | 项目负责人 |
无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 |
无 |
尊贵的用户您好,以上正文后半部分为隐藏内容,完整详情请咨询客服:18995537323(同微信)
文章推荐:
遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(一期)-设计-1评标结果公示
正定二五六医院检验科供应室暖通空调设备采购工程终止公告
吐鲁番市图书馆关于空调维修和保养服务的服务市场采购项目成交公告
山东科技大学附属学校(设计)